据最新音信滨海湾金沙赌场，联发科有望在本年10月份推出新一代旗舰转移平台——天玑9300芯片，与第三代骁龙8芯片竞争。现在，该芯片的各项参数仍是被曝光。据了解，天玑9300芯片将使用台积电N4P制程工艺，但在架构上会有权臣的变化，接受全大核贪图，包括4个CortexX4超大核和4个CortexA720大核。其中，CortexX4超大中枢将再次冲破手机性能极限，性能提高15%。另外，由于接受了全新的高效微架构，X4在交流工艺下能降粗劣耗40%。比拟之前的CortexA710大核，CortexA720大核最大的提高点在于能耗比，提高幅度约在20%傍边。这意味着天玑9300芯片不仅具备更高的峰值性能，其功耗也将权臣裁减。全大核架构将成为将来转移芯片的发展趋势，联发科当先断念小核，无疑是行业的先驱。此外，联发科天玑9300将当先接济LPDDR5T内存。实测标明，LPDDR5T内存的峰值速率达到了9.6Gbps，比现在的LPDDR5X快13%，量产后将成为宇宙速率最快的转移闪存。LPDDR5T既具有高速率，又具有低功耗的特点，能在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压限制内运转，并集成了HKMG工艺，以兑现最好效率。